Машина лазера Depaneling PCB 355nm для производственной линии 110V/220V SMT опционного

С появлением нового и наивысшей мощности плюс более недорогие УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЕ лазеры большее принятие резать материалов как платы с печатным монтажом. Этот доски могут быть произведены от материалов стекла волокна как FR4 или для тонких гибких цепей они могут быть изготовлены от polyimide или кэптона. Этот процесс может теперь быть обращанные легкими и на более высоком объеме с лазерами. Предыдущие вопросы как выступающие следы металла можно уменьшить и минимальная зона сгорать или жары затронутая. Это снабжает новый метод индустрия и особенно полезно для малого объема, высокой продукции смешивания и также для прототипирования или продукции инженерства по мере того как никакая потребность проинвестировать в делать механические комплектные штампы. По мере того как лазер далеко более стабилизированные и более прочные после этого механический пунш или резец легче обеспечить долгосрочное хорошее качество отрезка продукта. И лазер можно запрограммировать легко для того чтобы отрезать бесконечные картины настолько там никакие механические умирает делая цена и время выполнения почти мгновенно.

С более толстыми материалами как наивысшая мощность FR4 УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер может отрезать более толстые доски с минимальный сгорать и HAZ. По мере того как вырезывание лазера не наводит механический стресс или помеха сравнивает к механическому вырезыванию, сверлить, трассе и другому типу методам контакта, путь можно отрезать более близко к активным зонам кроме уменьшения толщины доски таким образом сжимая PCBs. Другие преимущества не ограничить на сложных формах, реже дефектах при изготовлении, более легком fixturing и одалживать процесс к автоматизации.

С нашими экспертизой интеграции лазера и опытом погрузо-разгрузочной работы мы можем конструировать инструмент подгонянный для приспособления вашей точной потребности. Пожалуйста свяжитесь мы сегодня для того чтобы обсудить ваше требование.

Способный на резать различные формы и легко настроить с нашим сильным программным обеспечением. Освободите термального и процесс механического стресса depaneling, система лазера PCB Hylax depaneling дизайн, который нужно поставить еду для самых последних тенденций в индустриях PCBA. Отсутствие больше изменений преобразования приспособлений комплектного штампа и битов маршрутизатора.

Это рентабельное, но полностью отличаемое и сильно надежное оборудование для вырезывания PCB лазера и depaneling индустрии. Кроме PCB оно может также цепи гибкого трубопровода singulate или отрезка материалов как polyimide. Оно может отрезать PCB толщины до 1 mm хорошо без сгорать. Машина может отметить PCBs в то же время. Это сделано возможной сильным, гибкий и дружественное программное обеспечение начало внутреннее.

Особенности машины PCB Depaneling:

• регистрация положения продукта зрения Пре-камеры и модельная проверка
• Голова лазера Optowave УЛЬТРАФИОЛЕТОВАЯ
• Сборник пыли большой емкости
• Дружественным программное обеспечение основанное окном
• Джиг продукта PCB гибкий регулируемый для различного размера доски
• Высокое разрешение и точный этап z с функцией автофокуса
• Фронта трением обширного района платформа низкого нагружая для сползать множественные джиги продукта
• Полностью покрытое приложение безопасности класса 1
• Способный для того чтобы сделать резать и отмечать совместно
• Компактный размер

Спецификация машины PCB Depaneling: